HBM出口转向马来西亚 暗示英特尔封装产能突增

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HBM出口转向马来西亚暗示英特尔封装产能突增

2026-08-19

最近从韩国出口的高带宽内存（HBM）呈现出明显的流向变化：大量货物转运到马来西亚，而流向台湾地区的额度明显减少。行业手册数据表明，过去主要依赖台积电CoWoS系列（包括CoWoS‑S、CoWoS‑L、CoWoS‑R）进行HBM整合的供给链，正逐渐有一座位于马来西亚的大型封装厂接手这部分业务。

由于台积电在马来西亚并未设立先进封装厂，且当地其他封装厂规模尚未达到可处理大批HBM整合的程度，业内普遍推测，这一转移与英特尔在马来西亚投资建设的先进封装综合体“鹈鹕项目”有关。该项目投资约70亿美元，已进入最后建设阶段，核心设施具备芯片分选与前处理能力，并全面支持英特尔擅长的EMIB与Foveros封装流程，提升了对客户需求的快速响应能力。

从贸易价值看，流向马来西亚的HBM规模已上升到约13亿美元，而流向台湾地区的金额已降至不到30亿美元，较几个月前超过50亿美元的水平出现明显收缩。这一变化暗示英特尔基于EMIB/Foveros的代工与自家封装能力，正在吸纳原本由台积电CoWoS承接的一部分市场需求。 龙8体育

此外，受大型AI加速器客户需求强劲推动，EMIB封装需求出现爆发式增长。为满足激增订单，英特尔已在韩国仁川由代工厂进行部分EMIB组装，同时马来西亚的鹈鹕项目据称已将英特尔新墨西哥园区的封装能力扩大一倍。不过，目前关于英特尔EMIB实际产出量与良率的公开细节仍较有限。

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